如何控制好回流焊接质量-和记娱乐怡情搏娱

回流焊接是pcb装配过程中的一个关键环节，控制好其质量对于确保整个pcb板的性能至关重要。以下是针对各个阶段如何控制好回流焊质量的详细分析：

一、回流焊接锡膏浸润阶段

控制好温度和时间：确保温度在150℃～180℃间保持60～120s，以便助焊剂充分挥发并浸润焊盘和元器件引脚。

升温速度适中：升温速度过快可能导致助焊剂过早挥发，影响浸润效果。一般将升温速度控制在0.3～0.5℃/s。

二、回流焊接线路板预热阶段

均匀受热：确保pcb板各部分均匀受热，避免局部过热导致变形。

控制升温速度：升温速度过快可能导致线路板受热不均而变形。将升温速度控制在3℃/s以下，较理想的为2℃/s。

预热时间适中：预热时间控制在60～90s，以确保助焊剂充分激活并准备进入回流阶段。

三、回流阶段

控制高温时间：温度在183℃以上的时间应控制在60～90s，以确保焊膏充分熔化并浸润元器件引脚和焊盘。

关键点温度控制：温度在210℃～220℃间的时间控制尤为关键，一般以控制在10～20s为佳，以避免焊接质量问题。

四、冷却阶段

降温速度适中：降温速度过快可能导致线路板产生冷变形和应力集中。将降温速度控制在4℃/s以下，较理想的为3℃/s。

确保焊点凝固：在降温过程中要确保焊点充分凝固，以避免焊接不牢固或虚焊等问题。

综上所述，控制好回流焊接质量需要从多个方面综合考虑，包括温度、时间、升温/降温速度以及pcb板的设计和设备能力等。在实际生产过程中，需要不断研究和探索，努力控制影响焊接的各项因素，从而使焊接能达到最佳效果。