波峰焊不良分析及改善措施-和记娱乐怡情搏娱

波峰焊常见的不良现象及其原因和改善措施如下：

1、润湿不良、漏焊、虚焊：这可能是由于元器件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，pcb受潮，或者助焊剂活性差导致的。解决方法是元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期，对受潮的pcb进行清洗和去潮处理，更换助焊剂，或设置恰当的预热温度。

2、多锡：主要是由于助焊剂比重太高，锡锅温度低，焊锡冷却快，板速太快，焊锡来不及脱离等因素造成的。应重新调整锡锅温度或传送速度。

3、锡尖：是焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触，主要是由于锡锅温度低，焊膏冷却太快，过板速度太快，基板的可焊性差等造成的。应重新调整锡锅温度，或更换可焊性好的基板。

4、气孔：是指焊点上有孔洞，主要是由于预热温度太低，基板有湿气，过板速度太快等因素造成的。应调整预热温度或传送速度。

5、桥接：主要是由于焊膏中杂质太多，助焊剂不足，预热温度低等因素造成的。应定期去除锡渣，并测量焊锡中杂质是否超标，或重新调整预热温度。

6、冷焊：是指焊点看似碎裂、不平，主要是由于锡锅温度低，焊盘或引脚氧化，板速太快等因素造成的。应重新调整锡锅温度，进行去除氧化处理。